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我司自2007年开始专注于树脂塞孔业务，在这个领域已经积累了超过17年的生产与技术经验；拥有一支专业的技术团队，为客户提供全方位的服务；为了确保产品质量和环境管理达到国际标准，我司通过了ISO9001和ISO14001体系认证；同时，我们引进了国外先进的塞孔设备、研磨设备和AOI检测设备。在华南和华东地区建立了半导体IC载板垂直灌孔和精密研磨研发中心，根据客户需求提供定制方案。我司可以提供选择性塞孔、整板塞孔、多种孔型塞孔、金属基板的塞孔和研磨等一整套树脂塞孔方案，致力于为客户提供高品质和有竞争力的价格，因此深受广大客户的信赖和赞誉。
整板塞孔代工
★采用德国MASS以及国产SetSense垂直真空塞孔机；
★可解决高纵横比,气泡问题以及无需治具；
★塞墨头可连续加压供墨，入孔能力强。
选择性塞孔代工
★机台高稳定性、刮刀自动平衡;
★可视屏幕可监控塞板过程；
★网板可拉出清洁，方便清洁维护；
★完全解决高纵横比板中出现的气泡及空洞问题。
加工能力
序号 | 项目 | 整板塞孔 | 选择性塞孔 | 备注 |
1 | 生产尺寸 | 250*250mm-610*760mm | 250*250mm-610*710mm | 超规格需技术重新评估 |
2 | 板厚 | 0.2-8.0mm | 0.2-8.0mm | 超规格需技术重新评估 |
3 | 孔径 | 钻孔径0.15-0.8mm 最大塞孔孔径与板厚比1:1 | 钻孔径≥0.15 | 超规格需技术重新评估 |
4 | 面铜厚度 | 来料面铜≥25μm， 电镀填孔研磨面铜需≥30μm | 面铜≥15μm | 低于15μm漏基材风险极大 |
5 | 纵横比 （厚径） | 通孔40:1 盲孔1:1 | 通孔40:1 盲孔3:1 | 超规格需技术重新评估 |
6 | 板边留边 | 板边与要塞孔距离≥15mm | 无要求 | 板料有一边≥15mm即可 |
7 | 安全孔距 | - | 孔边间距≥0.3mm | 超规格需技术重新评估 |
8 | 大小孔 | 相邻孔大小极差＜0.3mm | 单PNL内孔径极差0.3mm以内 | ≥0.2mm采用两次塞孔 |
9 | 减铜量 | 板面平整情况减铜量3-5μm | - | 超过8μm，需单独减铜 |
研磨代工
★拥有三条多轴研磨线；
★针对薄板厚板有丰富的经验；
★陶瓷交错排列特殊设计，降低铜泥及刷轮磨耗所产生的屑淤积。
板材大小：250-250mm-610*760mm
塞孔工艺介绍
| 前处理：水洗、预烤烘干 |  |
| 塞孔：使用真空网印印刷 |  |
| 固化：采取分段烘烤,让油墨受热更均匀,避免开裂 |  |
| 研磨：使用陶瓷刷＋不织布移除多余的塞孔油墨 |  |
| 检查：AOI、目视检查 |  |
序号 | 塞孔类型 | 材料 | 图片 | 备注 |
1 | 混压＋高频高速+背钻 | teflon+FR4 |
| 1.板厚1.6mm； 2.塞孔孔径：0.4mm； 3.背钻深度：0.9mm |
2 | 高多层 | FR4 |  | 1.此板层数共有32层； 2.板厚8.0mm，完成孔铜0.10mm，纵横比80：1 |
3 | 盲孔+通孔+埋孔+背钻 | FR4 |  | 1.孔径：0.3mm； 2.深度：0.3mm。 |
4 | 埋孔+通孔+HDI | M6 |  | 纵横比40:1 |
