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镭射测厚机

此设备为在线式PCB板厚度检测设备,当PCB通过滚筒输送至机台内,板子被顶升脱离传输表面(防止表面擦伤)机构进行拍中动作;拍中后的板子流经测厚感应区域进行上下采集,采集后的数据通过电脑分析得出当前的板子厚度;可搭配良品,不良品收板机,列印机使用。

详细介绍

生产能力

产能:8片/min.(每片检测12点)

产品规格

机台尺寸(长*宽*高)

1440*1190*1812mm

基板厚度

Max:3.0mm;Min.:0.2mm

电路板尺寸

Min:300mm* 300mm,Max:725mm *625mm

测试方式 

非接触(镭射)

静态重现性精度

± 0.003-0.005mm(精度会受环境因素影响)

动态测量精度

± 0.006-0.008mm(精度会受环境因素影响)

噪音

(正常运行):≤75dB

操作面板

触控屏操作

保护装置

安全光栅、紧急停止装置

故障率

≤1/400h(故障时间/设备运行时间)

操作台高度

1000±100mm

公用需求


电气需求

 

单相220V

压缩空气压力

≧6.5bar

功率

1.5KW

压缩空气用量

2m³/h(接口:φ10mm)
建议机台周围空间800mm

机台重量

480KG

设备安装环境

(温湿度及无尘要求)

A.环境要求:无尘室,洁净室100,000级↑

B.温度要求:22±2℃

C.湿度要求:50±5%



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