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产品说明
专为PCB板研磨后的残余打磨而设计，利用真空吸附技术，将PCB板固定在台面上，手动拉动研磨头部到特定位置并带动其旋转，以便对PCB板进行局部打磨。
产品特点
★研磨区域（大小）和精度可快速切换；
★轻松切换干磨/湿磨模式；
★取代传统人工打磨，精准把控铜厚精度；
★高精度数字电流表上准确显示研磨电流。
产品规格
设备尺寸 | 1808*1434*1815mm |
生产板尺寸 | Min:12*14In(304.8*356mm) Max:21*30In(536*762mm) |
基板厚度 | 0.3-15mm |
研磨精度 | 0.25mil（Max） |
研磨头转速 | 1000/2000/3000rpm |
工作高度 | 1125mm |
补水管口径 | 20mm（4分管/4-point pipe） |
公用需求
电力需求 | |
电 | AC380V;3P+N+PE,50HZ |
功率 | 5KW |
必要的气压量 | ≥0.6MPA;φ8mm(干燥空气） |
建议机台周围空间 | 800mm |
机台重量 | 675KG |
设备安装环境（温湿度及无尘要求） | 无尘室或洁净室 温度要求：22±2℃ 湿度要求：50±5% |