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产品说明
专本设备用来研磨树脂塞孔烘烤研磨后局部残留树脂，手动设定研磨电流并进行XY方向局部研磨，同时可局部研磨只要输入长和宽的参数后研磨头会在对应的区域进行研磨；研磨平台采用负压固定PCB板，研磨头配置循环水研磨系统。研磨头可安装圆盘钻石刷或普通魔术贴砂纸，对于需要高精度局部研磨PCB板效果较好。
产品特点
★研磨区域（大小）和精度可快速切换；
★取代传统人工打磨，精准把控铜厚精度；
★高精度数字电流表上准确显示研磨电流。
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分区吸附，大小板切换 | 研磨头部设计 | 吸气 |
产品规格
设备尺寸 | 1600*1432*2100mm |
生产板尺寸 | Min: 12*14In(304.8*356mm) Max: 21*30In(536*762mm) |
基板厚度 | 0.3-15mm |
研磨精度 | 0.25mil（Max） |
研磨头转速 | 1000/1500/2000rpm |
工作高度 | 1350mm±50mm （可配脚踏板pedal compatible） |
补水管口径 | 20mm（4分管/4-point pipe） |
公用需求
电力需求 | |
电 | AC380V;3P+N+PE,50HZ |
功率 | 5KW |
必要的气压量 | ≥0.6MPA;φ6mm(干燥空气） |
建议机台周围空间 | 800mm |
机台重量 | 900KG |
设备安装环境（温湿度及无尘要求） | 无尘室或洁净室 温度要求：22±2℃ 湿度要求：50±5% |