IC载板在线垂直式PLASMA

技术原理
等离子体处理：通过高频电源激发气体(如氧气、氮气、氩气等)产生高能等离子体，利用其中的活性粒子(离子、电子、自由基)与IC载板表面发生物理或化学反应。
在线垂直式设计:基板在框架式传送带放入等离子腔体内处理，实现自动化流水线作业，适合大批量生产,框架传送设计支持不间断处理，产能显著高于批次式设备。

在线垂直式PLASMA设备是IC 载板高密度封装的关键制程装备,其技术核心在于平衡处理效率与工艺精度。随着先进封装(如FC-BGA、2.5D/3D)的发展，对等离子体技术的均匀性、稳定性和适应性要求将持续提升。企业选型时需结合自身产品特点，重点关注设备的多气体兼容性、工艺可调范围及供应商的本土化服务能力。