产品分类

全盈塞孔树脂 PSM-66 系列

产品说明/Functions：

全盈PSM-66系列塞孔树脂为自主研发的真空塞孔或网印塞孔之产品，多种类型的塞孔树脂满足不同线路板的生产工艺，包括HDI,IC载板,混压板，高频、高速等产品上的应用，普遍具有高Tg，膨胀系数低，导热性良好，低吸水率，不含任何有机溶剂，100%固化量，通过严格分级烘烤避免固化后裂纹发花等特点。也可根据客户特殊要求研发特定的树脂。

产品特点/Features:

产品名称/Type	特点/Features
PSM-66 RIV-01/02	常规塞孔树脂 Conventional plugging resin
PSM-66 RIV-03	高性能低扩散塞孔树脂 High performance plugging resin
PSM-66 RIV-04	高性价比塞孔树脂 Cost performance plugging resin
PSM-66 RIV-05	IC载板专用树脂 Resins for IC-Substrate PCB
PSM-66 RIV-06/08	高Tg低CTE高频高速塞孔树脂 High Tg/Low CTE/HF/HS plugging resin
PSM-66 RIV-09	低粘度高孔径比塞孔树脂 Low viscosity/High aspect ratio plugging resin
PSM-66 RIV-11	高流平性金属基塞孔树脂 High levelling metal-based hole plugging resin
PSM-66 RIV-12	黑/白/绿色塞孔树脂 Black/White/Green Plugging Resin

适用的生产工艺/Production process:

普通塞孔Common plugging hole

钻孔（Drilling）-PTH/电镀（PTH/Panel Plating）-树脂塞孔（Plugging Hole）-烘烤（Baking）-研磨（Polishing）-AOI检查（AOI check）

HDI内层塞孔工艺（HDI inner layer plugging hole）

内层线路（Inner layer）-树脂塞孔（Plugging Hole）-压合（Hot Press）-钻孔（Drilling）-PTH/电镀（PTH/Panel Plating）-外层线路（Outer Layer）-正常后工序（Post Process）

POFV电镀塞孔（POFV plating plugging hole）

树脂塞孔（Plugging hole）-PTH/电镀（PTH/Panel Plating）-外层线路

（Outer Layer）-蚀刻（Eaching）-防焊（Solder Mask）-正常后工序（Post Process）

PCB外层塞孔（ PCB Outer Layer Plugging Hole）

PTH/电镀（PTH/Panel Plating）-树脂塞孔（Plugging hole）-外层线路

（Outer Layer）-蚀刻(Eaching)-防焊(Solder Mask)-正常后工序（Post Process）

产品性能图示

混压＋高频高速+背钻

高多层

盲孔+通孔+埋孔+背钻