垂直真空塞孔机 SET-VCP3050

航者★塞孔行业领航者

航者针对线路板bga高纵横比、ATE板、IC测试板、载板专门研发

产品说明/Functions:

利用利用真空原理实现导电非导电树脂油墨塞孔工艺,适用于整板通孔、单双面盲孔、背钻孔等多种类型的塞孔工艺,适用于树脂油墨、银膏、铜桨、导电胶。

利用This equipment is designed for PCB on whole via hole,blind via and back drilling holes filling with conductive and non-conductive resin ink by vacuum.It is suitable to use resin ink,silver paste, copper slurry,conductive resin.


特点/Features

完全完全解决高纵横比塞孔板中存在的气泡问题。

完全Complete solutions for the air bubble defect in high aspect ratio panels

时不需要治具和导气板。

完全Additional tools and air guide plate is not necessary during hole filling

界面自动化、人性化、易操作。

Friendly interface, Easy operation, Automation


产品规格:

Model

一塞一刮

(SET-VCP3050-1)

两塞一刮

(SET-VCP3050)

设备尺寸

Machine Size

5000*3200*3780mm

7500*3200*3780mm

生产板尺寸

Panel Size

762*1270mm

762*1270mm

生产板厚度

Panel Thickness

0.25-7.5mm

0.25-7.5mm

最大纵横比

Max.Aspect Ratio

40:1

40:1


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