产品分类

垂直真空塞孔机 SET-VCP5000P

航者★塞孔行业领航者

航者★针对线路板bga高纵横比、ATE板、IC测试板、载板专门研发

产品说明/Functions：

利用利用真空原理实现导电非导电树脂油墨塞孔工艺，适用于整板通孔、单双面盲孔、背钻孔等多种类型的塞孔工艺，适用于树脂油墨、银膏、铜桨、导电胶。

利用This equipment is designed for PCB on whole via hole,blind via and back drilling holes filling with conductive and non-conductive resin ink by vacuum.It is suitable to use resin ink,silver paste, copper slurry,conductive resin.


产品特点/Features：

完全完全解决高纵横比塞孔板中存在的气泡问题。

完全Complete solutions for the air bubble defect in high aspect ratio panels

塞孔塞孔时不需要治具和导气板。

完全Additional tools and air guide plate is not necessary during hole filling

操作操作界面自动化、人性化、易操作。

操作Friendly interface, Easy operation, Automation


产品规格：

机型

Model

一塞一刮

(SET-VCP5000P-1)

两塞一刮

(SET-VCP5000P)

设备尺寸

Machine Size

2739*844*2223.5mm

3239*844*2323.5mm（one LCS）

4567*844*2223.5mm

5609*844*2223.5mm（two LCS）

生产板尺寸

Panel Size

660*863mm

660*863mm

生产板厚度

Panel Thickness

0.2-8.0mm

0.2-8.0mm

最大纵横比

Max.Aspect Ratio

40：1

40：1


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