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一“启”未来|深逸通IC载板FC BGA(Core Layer)真空垂直塞孔制程设备交付仪式圆满成功

发布时间:2024-05-29 17:25:09


五月的天,刚诞生的夏天。

 

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值此初夏时分,由深逸通规划的全套IC载板FC BGA(Core Layer)真空垂直塞孔制程出货仪式圆满结束,为这个季节添上了一抹喜悦的色彩。

此次出货设备,涵盖了塞孔前处理设备自动包边机、塞孔主设备载板专用半自动垂直真空塞孔机,以及全套树脂回收系统,满足载板厂对生产流程的不断改进与提升的优化追求,提升企业的竞争力,同时带来经济效益和环境效益的双赢。

包边机

 包边机 图2.jpg

①遮蔽孔并防止树脂溢出,以保护板边免受污染;

②计数功能:利用光电感应,触摸屏显示板数量;

③自动报警功能:当胶带用完时,设备自动报警并停止输送,更换胶带后按复位键可自动启动设备。

 

 

半自动 图3.jpg

 

半自动垂直真空塞孔机(载板专用)

 

①自动涂墨系统提高塞孔刮墨后的品质;

②支持自动供墨系统,实现不停机更换油墨;

③塞孔时无需使用治具和导气板,操作界面自动化且易于操作,减少人员接触;

④完全满足高密度孔的要求,彻底解决线路板的气泡问题。

树脂回收脱泡系统

从左到右:

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从左到右:

①新式真空过滤搅拌一体机 

在接近真空情况下搅拌油墨以去除掺杂的空气,油墨经过漏斗可以有效过滤油墨中的杂质。

②油墨分装机 利用气缸压力把罐装油墨装进油墨弹夹。

③支装离心脱泡机在真空条件下,高速旋转油墨能有效去除掺杂的空气。

在全球经济格局下,中国制造业持续向高质量发展的趋势更加明朗。国内制造商通过技术创新和品质提升逐步缩小了与国际巨头的差距。同时,产业链上游的设备制造环节也在不断升级,以提高自动化程度、降低生产成本和提升产品质量。深逸通以创新的技术和服务水准,为中国半导体设备制造业的发展贡献了一份力量。

 

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目前,深逸通已规划在珠海投入生产基地,以实现设备量产。未来,SetSense将加大技术研发投入,突破国外技术封锁,研发更多领先的国产半导体设备。我们将持续培养和吸纳优秀人才,建立创新驱动的企业文化,不断推动技术进步和产业升级,为实现“中国制造”伟大蓝图贡献更多力量。

IC载板FC BGA(Core Layer)

真空垂直塞孔制程

出货仪式圆满结束

 

衷心感谢客户一直以来

对深逸通的支持与陪伴

在共同缔造SetSense无数

美好时刻过程中携手前行

 

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END